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          pc塑膠材料高低溫試驗標準

          發表時間:2025-05-14   訪問量:

          一、高溫試驗

             80±2℃環境中放置4h,常溫下放置2h后,各尺寸、絕緣電阻、耐壓、按鍵功能、回路電阻符合正常要求,且外觀無變形、翹曲、脫膠等異?,F象。按鍵凸點高溫下塌以及按力變小不作考核。

          二、 低溫試驗

             -30±2℃環境中放置4h,常溫下放置2h后,各尺寸、絕緣電阻、耐壓、按鍵功能、回路電阻符合正常要求,且外觀無變形、翹曲、脫膠等異常現象。

           三、 溫度循環試驗

             在70±2℃的環境中放置30分鐘,取出在常溫下放置5分鐘;在-20±2℃環境中放置30分鐘,取出在常溫下放置5分鐘。經過如此5個循環后,各尺寸、絕緣電阻、耐壓、按鍵功能、回路電阻符合正常要求,且外觀無變形、翹曲、脫膠等異?,F象。按鍵凸點高溫下塌以及按力變小不作考核。

           四、耐溫熱

           在溫度40±2℃,相對濕度93±2%rh的環境中放置48h,取出在常溫下放置2h后,各尺寸、絕緣電阻、耐壓、按鍵功能、回路電阻符合正常要求,且外觀無變形、翹曲、脫膠等異?,F象。按鍵凸點高溫下塌以及按力變小不作考核。


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